（吉隆坡15日讯）占全球芯片组装和测试市场份额13%的马来西亚半导体行业，将受益于美国的芯片与科学法案。
该法案全称为美国生产半导体创造有益激励法，通过该法案承诺提供超过 2800 亿美元（约12465亿马币）的联邦资金，其中包括 527 亿美元（约2346亿马币）的补贴，以支持美国的半导体生产和研究。
马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔表示，根据美国总统拜登于今年8月9日签署的法案，世界上最大的经济体有望建立最先进的芯片制造（fab）工厂，其工艺技术为7纳米或以下。
“如果他们在美国建立更多这样的领先晶圆厂，他们将需要更多的组装和测试服务，因为目前的产能不足以满足需求。
“从这个角度来看，马来西亚将受益，因为与其他东南亚国家相比，大马仍然最具吸引力和竞争力。”
王寿苔接受马新社访问时说，这归功于我国50 年的行业经验、对合作伙伴友好的政府、良好的基础设施和人才，以及在英语沟通方面下足了功夫。”
当被问及该法案是否会影响大马晶圆厂的竞争力时，他认为无需担忧，因为目前国内只有两家拥有较低技术的晶圆厂。
“基本上，大马不会受到任何影响，因为我们没有尖端的工厂，所以我们在这个领域没有竞争力。”
虽然在美国建立新的工厂后，新技术有望转移到组装和测试领域，但他希望政府能够激励大马的公司，帮助他们成长，以便与东南亚的同行竞争。
王寿苔也认为，政府应该努力吸引更多的工厂到大马投资，而不是继续关注装配和测试以及自动化解决方案和设备领域等据点，因为许多公司已经开始设计集成电路。
在谈到竞争力时，他对预计明年将在全球范围内实施的15%的全球最低税率（GMT）改革表示关注。
GMT的目的是确保跨国公司（MNCs）支付适当的税额，无论它们在何处经营。
